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【デジタル版】 コンバーテック 2026年2月号

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【デジタル版】 コンバーテック 2026年2月号

編集部取材記事

朝日工業社:塗工機ドライヤに参入。設備工事の知見生かし周辺設備もトータルで提供

三菱マテリアルトレーディング:高精度スロットダイ×低コスト×国内サポートの海外製コーターで技術革新を後押し

オフグリッド・デザインコンソーシアム:前田建設工業、トライポッド・デザイン:風力発電の廃棄ブレードをアートベンチ『reveil(レヴェイユ)』に再生。複合材料は超小集電のLED点灯用セル電解質として活用

Futamura Chemical UK:「NatureFlex」フィルムはグリッター業界に革命をもたらす

TOPPAN:高密度半導体パッケージFC-BG基板の量産へ移行、26年度末には2拠点に

立命館大学、兵庫県立工業技術センター:外部刺激なし・10分程度で自己修復するバイオプラスチックを開発

ニコン:相模原に顧客向けラボ開設。最新鋭Roll to Rollマスクレス露光装置を活用可能

interpack 2026:注目は「スマート製造」「革新的な材料」「未来のスキル」。デュッセルドルフで5月7日から1週間開催

日清製粉ウェルナ、明治、ヤマモリ:食品残渣からプラスチック、生産性向上し社外販売も視野に

島津製作所:2029年夏に企業ミュージアムを開館。歴史の歩みと未来に向けた技術を紹介

名古屋工業大学、東京大学ほか:日本発の次世代高分子研究に注目、材料損傷を可視化する力学応答性分子も

日本半導体製造装置協会:日本製半導体製造装置はAIサーバー向け投資拡大で26年度5兆円突破、FPD製造装置は27年度4.3億円

ハイデルベルグ・ジャパン オープンハウス:小ロット多品種ジョブをデジタルワークフローで振り分ける。Speedmaster CX 104とジェットファイア50

全国グラビア協同組合連合会・関東グラビア協同組合・関東プラスチック印刷協同組合:価格転嫁を力に新たな年へ、新年賀詞交歓会開催

ハイデル・フォーラム21 第28回全国大会:データに基づく意思決定が成功への鍵。AI活用でスマート印刷産業へ

出光ユニテック 新春出光パッケージング会:機動力とスピード感を備えた体制と価値創造型製品で顧客ニーズに応える

Tradespace(アメリカ):知財を「眠れる資産」から「攻めの経営資源」へ、IP実務をAIで革新

日本印刷産業連合会「第77回全国カレンダー展」「第67回全国カタログ展」合同表彰式:リサイクルペーパー、広演色インキ、ニスなどを駆使し、企業姿勢と想像力を表現


 

特集:粘着・接着と剥離

 

低誘電特性を有する粘着剤「LDAシリーズ」とその応用
荒川化学工業 辻 孝介

 

UV硬化プロセスにおける光量管理の要諦―UVチェッカー活用による品質安定化と生産性向上
テクノオプティス 田中 博之

 

大気圧プラズマ装置とその応用
エア・ウォーター・エンジニアリング 坂本 夏蓮、青木 愛結菜

 


 

連載

 

技術者のための実践的スケールアップ論
第19講 押出機のスケールアップ(9)
博士(工学) 藤本 清二

 

コンバーティング放浪記
第35回 ペロブスカイト太陽電池の最新動向
AndanTEC 浜本 伸夫

 

【NEW】
世界のプラスチック材料メーカー:その事業展開と環境政策
第1回
マツダ包装技術W&R/東洋紡パッケージング・プラン・サービス 松田 修成

 

フィルム成形基礎講座−高機能フィルム開発を目指して
第2回
KT POLYMER 金井 俊孝

 

欧米の最新包装規制
−米各州のEPR進捗状況(2)、EU/PPWRの新しい動き−
パッケージング・ストラテジー・ジャパン 取締役社長 森 泰正

 

現象を解明するシミュレーション技術
第13回 複雑流体の移動現象:スクリュ押出の溶融混練と分散系レオロジー(1)
九州大学 准教授 名嘉山 祥也

 

コンバーティングとシートフォーミング
XIX.成形技術各論(7)成形用シート5
シートフォーミング テクノロジー 伊神 秀生

 

スピンオフ シートフォーミング
エピソード18 厚み
シートフォーミング テクノロジー 伊神 秀生

 

粘着と剥離 余聞(27)
「食卓の粘着と剥離(17)マヨネーズ」
<そのふるさとは地中海の小さな島>
<ガウディとエル・グレコ>
<アホのスープ><大根の考え>
柴野 富四

 

スズキの視点〜ニュースから読み解くバッテリーの今〜
第6回 「ナトリウムイオン電池内蔵モバイルバッテリーの中身の推定とそこから思うこと」
スズキ・マテリアル・テクノロジー・アンド・コンサルティング 鈴木 孝典

 

NEW印刷WOW!
第8回 レーザー加工で織りなす、紙への切り絵技術
DI Palette 東京本部

 

旅に夢見る−国内編 ディスプレイ半世紀の変遷−
第11回 壱岐・対馬・五島列島の旅と製造装置動向
Ukai Display Device Institute(UDDI) 鵜飼 育弘

 


 

寄稿

 

Xeエキシマランプによる表面改質処理とRoll to Rollへの応用
東芝ライテック 前田 祥平

 

紙・印刷・フィルム製造工程における放射式除電の提案
オフィス知識 知識 三富

 

価格 : 3,300円(税込)
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