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発刊にあたり
「紙、プラスチックフィルム・シート、アルミ箔等の塗工、並びに貼合、印刷加工における諸問題を、各々の専門家の手で、より深く掘り下げて解明します」。1973年5月、月刊誌『コンバーテック』の前身である『紙とプラスチック』は、そんな言葉とともに出発しました。今で言うところのコンバーティングの概念そのものです。以来、日々を積み重ねて、一週となし、一週を積み重ねてひと月に、そして、ひと月を重ねて一年となる。そんな月日を重ねて、2013年5月をもって、40年を過ぎることとなりました。その間、絶えることのない皆様方からのご支援・ご愛顧があったればこそ、形成できたコンバーテック40年という年輪です。この場を借りて、創刊から今日に至るまで、コンバーテックを通じて触れ合うことのできたすべての皆様方に、お礼を述べさせていただきます。ありがとうございます。 コーティング、ラミネーティング、プリンティング、スリッティング、いわゆるコンバーティングの加工領域を真摯に追求していけばいくほど、当初の雑誌タイトル『紙とプラスチック』と、当社が追求していこうとする内容とが乖離してしまうというジレンマに陥ることになります。しかし、ひとたび海外に目を向けると、まさに目指さんとしていたことを端的に表す言葉が存在していました。“converting”がそれです。1985年、未だその言葉の意味するところを理解する人は、国内に数少なかったかもしれません。その技術を追求するための雑誌『コンバーテック』は、こうして生まれ、現在に至ります。 本質的なコア技術は不変であるものの、コンバーティングの技術も時代とともに進化し、生み出される製品も多様化してきました。この言い方は正しくないかもしれません。これから生み出そうとする製品が多様化してしまったからこそ、その多様化に伴って、コンバーティングの技術が進化せざるを得なかったのだと。そんな表現の方が適切ではないでしょうか。 コンバーテック発刊40周年を記念して、今現在のコンバーティング業界のおおよそすべての輪郭を浮かび上がらせるには、単なるコーティングやプリンティングの技術手法解説を収録していくだけでは不十分であると感じました。そこで、ともに進化していくべき両輪のもう一方を担う製品技術からの記述もピックアップし、1,000ページを超える収録内容で「すべて」を表現しようと試みました。かつ、コンバーテック40年の歴史の記念する出版物でもあります。コンバーテックには過去、優れた著述でその知見を披露していただいた多くの著者の方々が存在しています。これらの秀作原稿を最新の内容に見直していただくことで、いわばオールスターキャストの著者陣で構成することで、かつ、今現在のコンバーティング業界のおおよそを表現するにふさわしい原稿を厳選し、40周年記念冠の書籍として著しました。また、著者陣ばかりではありません。本書に収録した広告ページも、コンバーティング業界の発展に寄与することのできる技術や、製品・サービスを提供できる企業からのメッセージ・情報を豊富に含んだページです。どうぞ、本書の隅々までご活用ください。
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執筆者一覧 （総勢121名）
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- (株)IHIフォイトペーパーテクノロジー
河野 弘幸、片野 敏弘、平野 明男
- (株)アイセロ 伊藤 勝仁
- 旭化成(株) 後藤 義光、阿部 誠之、綾部 守久
- 旭化成エンジニアリング(株) 三谷 修造
- r-ICB蒸着装置開発研究所 林 昭
- (株)池貝 横田 新一郎
- ETAK（静電気トラブル解析センター）今野 武士
- イーピーエス(株) 糠塚 ひろし
- (株)エスピーソリューション 佐野 康
- (株)NHVコーポレーション 中井 康二
- (株)エフ・ティ・エスコーポレーション 門倉 貞夫
- MTO技術研究所 桝井 捷平
- 大阪産業大学 鈴木 晶雄
- 大阪府立大学 角岡 正弘
- 大阪府立大学大学院 川田 博昭
- 学習院大学 三浦 崇、荒川 一郎
- 金沢大学大学院 山田 敏郎
- 金沢大学 高橋 光信、桑原 貴之
- 甲南大学 縄舟 秀美
- 栗山 納
- 岐阜大学 武野 明義
- 九州工業大学大学院 山村 方人
- 京セラ(株) 永田 公一
- 京都大学 大学院 藤田 静雄
- (株)クラレ 床尾 万喜雄、村田 知規
- 高知工科大学 ナノテクノロジー研究所 川原村 敏幸
- 元・(株)ゴードーキコー 向井 英夫
- 小林技術士事務所 小林 征男
- (独)産業技術総合研究所 浦田 千尋、蛯名 武雄、馬場 創
- 上智大学 小駒 益弘、田中 邦翁
- 白井コンサルティングオフィス 白井 達郎
- (有)スミタ化学技術研究所 角田 裕三
- 住友重機械工業(株) 平山 大介
- セン特殊光源(株) 菊池 清
- 大成ファインケミカル(株) 朝田 泰広
- (株)ダイセル 大和 洋
- 大日本印刷(株) 手塚 滋人、長島 正幸、小林 勝、中川 力、
仲澤 千周、�睫� 慎一郎、谷口 章、田中 康史、加山 周二、
花園 兼一
- 千葉大学大学院 大坪 泰文
- ツキオカフィルム製薬(株) 西村 美佐夫
- DIC(株)、Sun Chemical. Ltd 玉岡 貴司
- DIC(株) 新田 修一
- DKNリサーチ 沼倉 研史
- (株)テクノスマート 下村 壽一
- (有)テクノワールド 井坂 勤
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- 東芝機械(株) 佐野 孝義
- 東京都市大学 小野 茂
- 東京理科大学 杉山 睦
- 東洋FPP(株) 野上 幸一郎
- 東洋モートン(株) 中島 康喜
- 東レエンジニアリング(株) 福永 徹
- 徳島文理大学 大学院 千葉 潔
- 特種東海製紙(株) 根本 聡、今井 將徳
- 凸版印刷(株) 中込 友洋
- (有)永井製作所 永井 健一
- 長岡技術科学大学 田中 久仁彦
- 名古屋大学大学院 小長谷 重次
- 名手 和男
- (株)西村製作所 高橋 英明
- 元・日東電工(株) 河辺 雅義
- ニッポン高度紙工業(株) 澤 春夫
- (株)日本製鋼所 富山 秀樹
- 日本フレキソ技術協会 香田 裕誌
- 元・日本油脂(株) 中道 敏彦
- (株)ニレコ 大田 吉彦
- ノードソン(株) EDIビジネスグループ 中村 季矩
- 原��総合コンサルタント 原�� 勇次
- PSA研究所 北崎 寧昭
- ビックケミー・ジャパン(株) 若原 章博
- 元・日立造船(株) 古橋 善男
- (株)日立製作所 宮内 昭浩
- 広島大学大学院工学研究院
陸田 秀実、田中 義和、大山 陽介、播磨 裕
- 兵庫県立大学大学院 浦濱 圭彬
- (株)ヒラノテクシード 笹野 祐史
- 富士機械工業(株) 森永 毅巳、森川 亮、西村 高博
- 藤森工業(株) 真鍋 篤司
- フタムラ化学(株) 福田 和典
- (株)プライマテック 福武 素直
- 古河電気工業(株) 加納 義久
- Behr Process Corporation、米国 Dalton F. Cheng、穂積 篤
- 松本技術士事務所 松本 宏一
- 三井化学東セロ(株) 包装フィルム開発室
- 三菱電機(株) 白井 成昭
- 睦化学工業(株) 迫田 幸生
- ユニチカ(株) 奥村 暢康、山田 昌文、志波 賢人
- 旧・(株)横山製作所 横山 祥資
- リンテック(株) 宮崎 渉、阿部 彰
- リンテック(株) 技術統括本部研究所 光機能材料研究室
- (株)ロキテクノ 大野 勝茂
- 早稲田大学 山崎 義弘
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実践的コーティング方式の選択技術
1．コーターの作用と分類
2．方式による流動の分類
2.1 1本ロールまたは平板
2.2 計量
2.3 転移
3．コーター上の基礎要因
3.1 毛管数Ca
3.2 Deborah数De
3.3 レイノルズ数
3.4 コーター上で考慮すべき力
4．コーティング方式の特徴
4.1 正回転ロールコーター
4.1.1 小渦巻とよどみ
4.1.2 うねまたはリング状模様
4.1.3 点刻状模様
4.2 リバースロールコーター
4.2.1 構造
4.2.2 リング状およびさざ波状模様
4.2.3 横段
4.3 グラビアコーター
4.3.1 グラビアコーターのタイプと操作法
4.3.2 ドクター
4.3.3 塗工液の転移と静電グラビア
4.3.4 スムージング
4.4 ナイフコーター
4.4.1 ナイフオーバーロールコーター
4.4.2 逆ナイフコーター
4.4.3 ロールナイフコーター
4.4.4 裏漏れ
4.5 ブレードコーター
4.5.1 ブレードコーターのタイプ
4.6 ロッドコーター
4.6.1 塗工量と操作変数
4.6.2 ワイヤマークの除去方法
4.7 エアドクターコーター
4.7.1 塗工量と操作変数
4.7.2 トラブル対策
4.8 カーテンコーター
4.8.1 カーテンコーターのタイプ
4.8.2 トラブル対策
4.9 ファウンテンコーター
4.10 キスコーター
4.10.1 キスロールコーター
4.10.2 ビードコーター
4.11 浸漬塗工
4.12 スクリーン塗工
4.12.1 フラットスクリーン
4.12.2 ロータリースクリーン
4.13 スピンコーター
4.14 キャスト塗工
4.15 スプレー塗工
4.16 含浸機
4.17 押出コーター
4.18 粉体コーティング
4.18.1 流動浸漬法
4.18.2 静電スプレー法
4.18.3 特徴
4.18.4 静電スプレーの機構
4.19 電着コーティング
4.19.1 特徴
4.19.2 原理
4.19.3 操作条件
4.20 真空塗工
4.21 LB法
4.21.1 垂直浸漬法
4.21.2 水平付着法
4.21.3 回転法
5．各限定条件からの選択法
5.1 塗工液のレオロジーからの選定
5.2 塗膜厚さからの選定
5.3 塗膜表面の平滑性からの選定
5.4 支持体からの選定
5.5 使用溶媒からの選定
5.6 生産性からの選定
5.7 操作技術からの選定
実践的塗工膜の乾燥硬化技術
1．液体蒸発の化学工学
2．溶媒の蒸発による乾燥機構
2.1 液体蒸発の化学工学
3．外部乾燥条件
3.1 熱の移動
3.2 物質の移動
3.3 熱と物質の組み合わせ移動
3.4 蒸発冷却と相対蒸発速度
3.5 水系塗工液の乾燥
4．内部効果（乾燥の熱化学）
4.1 恒率乾燥
4.1.1 ポリマー溶液（均一系）
4.1.2 エマルション塗工液（2相系）
4.2 減率乾燥期間
4.3 拡散律速転移点
5．乾燥方式
5.1 ヤンキーシリンダー
5.2 カウンターフロー
5.3 熱風噴射
5.4 エアスルー
5.5 N2ガス置換乾燥システム
5.6 赤外線
5.7 マイクロ波（誘電加熱）
5.8 （電磁）誘導加熱
6．乾燥トンネルの操作条件
6.1 支持体の横の収縮
6.2 乾燥ノズル
6.3 恒率乾燥での熱および物質移動
6.4 新鮮な空気の導入
6.5 乾燥処理技術
7．紫外線硬化
7.1 ランプ
7.2 空冷式と水冷式
7.3 コールドミラーとコールドフィルター
7.4 酸素阻害
8．電子線硬化
8.1 電子線の照射方式
8.2 低エネルギー電子線発生装置
8.3 低エネルギー電子線の特性
8.4 電子線表面処理加工システム
機械メーカーからみたコーター選択の基本条件
1．はじめに
2．基材
3．塗工液
3.1 溶液の名称
3.2 塗工液の溶媒
3.3 粘度（単位cP）
3.4 固形分
3.5 比重
3.6 チクソトロピー性
3.7 タック性
3.8 ポットライフ
3.9 温度
3.10 ハジキ性
3.11 泡立ち
4．塗膜厚
5．塗工速度
6．コーティング方法の決定
6.1 決定のための3要素
6.2 仕上がり塗面の状態
7．各コーターのロール配置の考察
8．薄膜塗工を求めて
8.1 スリット型リバースロールコートの特徴
8.2 スキンコーターの構成
8.3 スキンコーターでの配慮
9．おわりに
現場から見たロールコーターの基礎
−ダイレクトロールコーター−
1．ダイレクト目
2．ニップ圧調整
3．圧力測定
4．ロール精度
5．メッシュロール使用
6．塗工ムラ
7．コーティングパン
8．アンダーカット
現場から見たロールコーターの基礎
−グラビアロールコーター−
1．グラビアロールコーターとは
2．グラビアロールの版製作方法
3．塗工量
4．彫刻版
5．ブレードの加圧と角度
6．泡の除去に効果のあるパン
7．メッシュロールの検査表
8．ブレードの材質と種類
9．塗工ムラ
現場から見たロールコーターの基礎
−リバースコーター−
1．リバースコーターとは
2．リバースの基本
3．ロール精度
4．リバースコーターの横段
5．ロール径
6．アプリケーターノズル
7．MRドクター
8．リバースの塗工面
9．スリットリバース
10．コッター装置
11．ビードコート
現場から見たロールコーターの基礎
−まとめ−
1．はじめに
2．基本形−3本リバースコーター
3．2本リバースコーター（スリットリバースコーター）
4．キスリバースコーター
5．ダイレクトグラビアコーター
6．リバースグラビアコーター
7．キスリバースグラビアコーター
8．スムージングバー
9．ダイレクトロールコーター
10．3本ロールビードコーター
最新カーテン塗工技術
1．はじめに−DFコータの紹介−
2．基本原理とメリット
2.1 塗工量の決定法
2.2 従来塗工方式との比較
2.3 塗工量削減効果
3．カーテン塗工方式における一般的欠陥と解決法
3.1 同伴エア由来の欠陥とエアカット装置
3.2 泡欠陥と脱泡機
3.3 カーテン割れによる欠陥と界面活性剤の選定
3.4 ピンホール欠陥と増粘剤
4．DFコータによるピグメントコーティング
4.1 裏白チップボールマシンへのDF採用
4.2 コート白ライナーDFコンセプト
4.3 各種原料コストの削減
4.3.1 塗工量の削減
4.3.2 白色トップ層における原料コスト削減
5．今後の展望
最近の塗工設備について
1．はじめに
2．塗工設備の概要
3．塗工装置
4．乾燥装置
5．ウェブハンドリング技術
6．結び
リバースロールコーターの流動と安定塗工限界
1．はじめに
2．ニュートン流
2.1 定常流
2.2 非定常流
2.2.1 安定性ダイアグラム
2.2.2 リビングとカスケード現象の特徴
3．非ニュートン流体
3.1 非弾性の非ニュートン流体
3.2 粘弾性流体
4．結び
スロットコーティングの安定塗工限界
1．はじめに
2．スロットコーターの安定塗工限界に関する理論的アプローチ
2.1 ビスコキャピラリーモデル
2.2 フィルム形状式モデル
2.3 Navier-Stokes式を用いた有限要素法モデル
3． スロットコーターの安定塗工限界理論の実験による検証
4．結び
塗工液のレオロジーコントロール
1．はじめに
2．凝集分散系の基本的な粘度挙動
3．高度凝集分散系の基本的な粘弾性挙動
4．高分子による分散系のレオロジーコントロール
5．おわりに
微粒子分散系のレオロジーコントロール
各種塗工液・分散液に求められる要素技術：塗料
1．塗料とレオロジー
2．溶剤型塗料のレオロジー
2.1 粒子分散系のレオロジー
2.2 塗装、レベリングとたれ
3．水性塗料のレオロジー
3.1 エマルションのレオロジー
3.2 水性ベースコートのレオロジー
4．乾燥・硬化
4.1 乾燥・硬化過程のレオロジー
4.2 硬化過程の粘性挙動の測定
5．おわりに
塗工液の調液工程におけるフィルターの役割
1．はじめに
2．コーティングプロセスで発生する問題と原因
3．問題解決の障壁
3.1 ゲル状異物
3.2 塗工液の粘性
4．コーティングプロセスの濾過に求められる要件
4.1 ゲル除去性能
4.2 粘性体に適した耐差圧設計
5．汎用フィルターによるコーティングプロセス濾過の問題点
5.1 従来の樹脂製フィルターカートリッジ
5.2 汎用塗料向け樹脂製フィルターカー
トリッジ
5.3 金属製フィルター
6．専用フィルターカートリッジによる効果 的な問題解決
7．コーティングプロセス専用フィルターカートリッジの代表的なラインアップ
8．まとめ
塗工乾燥設備の最新動向
1．はじめに
2．最近のハードコーティング用塗工乾燥設備
2.1 基材巻出装置
2.2 塗工設備
2.3 乾燥設備
2.4 UV装置
2.5 製品搬送工程
2.6 製品巻取装置
3．クリーンパイロットコーター
4．おわりに
乾燥過程における粒子分布
1．はじめに
2．粒子単分散系
3．粒子混合分散系
3.1 乾燥マップの適用性
3.2 粒子表面電荷の影響
3.3 毛管圧力の影響
4．おわりに
コーティング加工ラインにおける設備保全と安全管理
1．はじめに
2．コーティングマシンの設備保全
2.1 従来からのメンテナンス管理
2.2 今後のメンテナンス管理
3． 設備保全（メンテナンス）へのコンピューターの導入
3.1 巻出・巻取装置のメンテナンス
3.2 塗工装置のメンテナンス
3.3 乾燥機部のメンテナンス
3.4 フィード装置、ラミネート装置、およびEPC装置のメンテナンス
4．コーティングマシンの定期点検
5．コーティングマシンの安全管理
5.1 乾燥機部の安全管理
5.2 ライン走行系の安全管理
5.3 その他の装置の安全管理
6．安全標識の表示
7．おわりに
光硬化技術の基礎と応用
−光硬化材料設計と光硬化反応を中心に− 光ラジカル硬化 1
1．はじめに
2．光ラジカル硬化
2.1 光源と開始剤
2.2 光の波長と光硬化
2.3 光強度と光硬化
3．光硬化に用いられるモノマーおよびオリゴマー
4．おわりに
光硬化技術の基礎と応用
−光硬化材料設計と光硬化反応を中心に− 光ラジカル硬化 2
1．はじめに
2．酸素の硬化阻害とその対策
2.1 多官能モノマーの利用
2.2 添加剤（アミン、エーテル、チオール）およびモノマー
2.3 チオール／エン光硬化
2.4 炭酸ガス下での光硬化（3D光硬化）
3．硬化物の黄変
4．硬化収縮
5．おわりに
光硬化技術の基礎と応用
−光硬化材料設計と光硬化反応を中心に− 光イオン硬化
1．はじめに
2．光カチオン硬化
2.1 光カチオン硬化の概要
2.2 硬化速度の加速
2.2.1 アルコールの影響
2.2.2 増感剤の利用
2.2.3 ラジカルからカチオンへの変換の利用
2.2.4 オキセタン誘導体とエポキシ化合物の併用
2.2.5 カルボカチオンの利用
2.3 光カチオン硬化の応用
3．光アニオン硬化
4．おわりに
光硬化技術の基礎と応用
−光硬化材料設計と光硬化反応を中心に− 光硬化物の評価および硬化過程の追跡
1．はじめに
2．光硬化物の評価
3．光硬化過程の追跡
3.1 リアルタイム・フーリエ変換赤外分光法（RT-FTIR）
3.2 光示差走査熱量測定（Photo-DSC法）
3.3 その他の分光測定法
4．光硬化過程の追跡における測定法の併用
5．おわりに
電子線硬化技術の応用
1．はじめに
2．電子線照射装置
2.1 電子線照射
2.2 電子線照射装置
3．電子線硬化のメカニズム
4．EB硬化の特長と利用分野
5．EB硬化技術の基礎
5.1 線量の影響
5.2 線量率の影響
5.3 温度の影響
5.4 照射雰囲気の影響
5.5 電子線照射と紫外線照射の相違
6．電子線硬化技術による表面塗装の実際例
6.1 無毒性コーティング
6.2 耐候性コーティング
6.3 不透明塗装剤によるコーティング
6.4 高架橋密度コーティング
6.5 厚膜コーティング
6.6 熱に弱い製品へのコーティング
6.7 フィルム層を通しての硬化
7．利用状況の最近の動向
7.1 架橋技術
7.2 グラフト重合技術
7.3 食品照射技術
7.4 滅菌技術
7.5 半導体への応用技術
7.6 硬化技術
8．EB硬化技術の将来
ミストデポジション法による薄膜形成
1．ミストデポジション法とは
2．ZnO薄膜成膜への応用
3．各種酸化物薄膜成膜への応用
4．有機薄膜成膜への応用
5．まとめ
PLD法による低抵抗透明導電膜の形成技術
1．はじめに
2．PLD法を用いた成膜装置
3．PLD法で作製した低抵抗ITO
3.1 プルームに対して垂直な磁場を印加して作製した低抵抗ITO
3.2 低抵抗ITOを再現性良く作製する成膜技術
4．まとめ
新対向ターゲット式スパッタ技術による低ダメージ堆積界面と量産化技術
1．開発の背景
2．新対向ターゲット式スパッタNFTS技術の概要
2.1 プラズマ拘束原理
2.2 NFTSプラズマユニットの特長
3．量産化装置の特長の概要
4．透明断熱フィルムにおける評価
5．結び
薄膜の製法、製品性能、生産装置
1．まえがき
2．薄膜の製造方法
2.1 補足説明
3．真空の概念と諸現象
3.1 真空の概念と要点
3.2 排気機器
4．真空蒸着
4.1 真空蒸着フィルムの作成
4.2 各基材蒸着フィルムの特性
4.3 透明導電用各種基材蒸着結果
4.4 真空蒸着フィルムの製品性能まとめ
4.5 真空蒸着生産装置
5．スパッタリング
5.1 スパッタリング試作品性能
5.2 スパッタリングの原理、技術要点、生産装置
5.3 スパッタリングに於ける技術的要点
6．イオンプレーティング法
7．プラズマCVD法
8．液相成長法 (LPD：Liquid Phase Deposition)
9．イオンクラスタービーム法
9.1 基本論文に記載されているICB蒸着装置
9.2 ICB法による試作および試作蒸着膜の性能
9.3 ICB法の蒸着速度
9.4 反応性イオンクラスタービームフィルム蒸着マスプロ機基本図
9.5 ICB WEB Coater
ラミネート工程における「モノづくり」と生産・製造技術
1．はじめに
2．モノづくりと生産・製造技術
2.1 モノづくり
2.2 生産・製造技術
2.2.1 生産技術
2.2.2 製造技術
2.3 固有技術と管理技術
3．ラミネート工程におけるモノづくりと生産・製造技術
3.1 ラミネーションはモノづくりの中の一工程
3.2 工程中に良い品質を作り込む
3.3 当たり前のことを当たり前に行う
3.3.1 三現主義
3.3.2 現場の末端作業者の理解と意識
3.3.3 PDCAサイクルの実施
3.3.4 正しいことを、正しくやり続ける（事実、真実によるモノづくり）
3.3.5 改善の方法
3.3.6 不具合品を入れない、作らない、出さない
3.3.7 暗黙知から形式知へ
3.3.8 技術の蓄積
4．作業と標準化
5．ラミネート加工の前・後工程での主なトラブル
6．おわりに
押出コーティング・ラミネーションの装置・技術とそのモノづくり
1．はじめに
2．押出コーティング・ラミネーターの主な基本構成
2.1 ラミネーターの各装置
2.1.1 第1基材繰出装置
2.1.2 AC装置
2.1.3 押出装置
2.1.4 T-ダイ
2.1.5 ラミネート装置
2.1.6 サンド繰出装置
2.1.7 トリミング（trimming）装置
2.1.8 巻取装置
2.1.9 その他の主な装置と付帯設備
3．押出コーティング・ラミネーション用樹脂
4．押出コーティング・ラミネーション用基材フィルム
5．押出コーティング・ラミネーションにおける基材との接着
5.1 基材と押出溶融樹脂との相溶性
5.2 押出コーティング・ラミネーションでのAC剤の種類と選定
5.3 押出コーティング・ラミネーションでのオゾン処理効果
5.4 ノーアンカーコート押出コーティング加工の有効性
6．押出コーティング・ラミネーションにおけるモノづくり
7．おわりに
共押出コーティング・ラミネーションの装置・技術とそのモノづくり
1．はじめに
2．共押出コーティング・ラミネーターの主な基本構成
3．Tダイ共押出装置
3.1 押出機
3.2 クロスヘッド
3.3 フィードブロック（feed block）およびTダイ（T-die）
3.3.1 マルチマニホールドマルチスロット（multimanifoldsmulti-slot）方式
3.3.2 マルチマニホールドシングルスロット（multimanifoldssingle-slot）方式
3.3.3 フィードブロック方式
4．共押出成形の特徴と主な加工例
5．押出コーティング・ラミネーション用樹脂
5.1 共押出用樹脂
5.2 接着性樹脂
6．共押出コーティング・ラミネーション用基材フィルム
6.1 基材フィルム
6.2 構成と用途
7． 共押出での樹脂同士の接着性
7.1 樹脂間の接着性
7.2 樹脂と接着性樹脂
7.3 共押出樹脂層の偏肉・厚みコントロール
7.3.1 ダイ内部での調整
7.3.2 フィードブロック内での調整
7.3.3 リモート式偏肉制御装置
8．共押出コーティング・ラミネーションにおけるモノづくり
8.1 誰が作っても同じものができる
8.2 品質はスタートおよび工程中に作り込む
8.3 やって良いこと、やってはいけないこと
9．おわりに
ドライラミネーションにおけるトラブルとその対策
1．はじめに
2．溶剤型ドライラミネーションとは
2.1 溶剤型ドライラミネーションの工程
2.2 溶剤型ドライラミネーションの接着剤
2.3 溶剤型ドライラミネーションの塗布方式
3．ノンソルベント（無溶剤型）ラミネーションとは
3.1 ノンソルベント（無溶剤型）ラミネーションの工程
3.2 ノンソルベント（無溶剤型）ラミネーションの接着剤
3.3 ノンソルベント（無溶剤型）ラミネーションの塗布方式
4．トラブル対策
4.1 ラミネーションフィルムの気泡状外観不良
4.2 ラミネーションフィルムの接着強度不良
4.3 ラミネーションフィルムのシワ状外観不良
5．おわりに
接着剤メーカーから見たラミネートトラブルと対策
1．はじめに
2．食品包装材料の設計
3．ラミネート加工におけるトラブル
3.1 ラミネート工程
3.1.1 フィルム要因
3.1.2 塗加工要因
3.2 後加工工程
4．おわりに
レトルト、スタンディングパウチ用接着剤
1．はじめに
2．レトルトパウチとスタンディングパウチ
2.1 レトルトパウチとは
2.2 スタンディングパウチ
3．接着剤に求められる性能
3.1 レトルト・スタンディングパウチの構成
3.2 ラミネート工程と接着剤の要求性能
3.3 硬化速度とポットライフ
3.4 接着強度
4．日本市場におけるレトルト、スタンディングパウチ用ラミネート接着剤
4.1 レトルトパウチ用ラミネート接着剤
4.2 スタンディングパウチ用接着剤
5．最後に
フィルム加工における各種接着トラブルの解決法ヒートシールに関する接着トラブル
1．はじめに
2．一般的なヒートシール材料
2.1 未延伸ヒートシーラント
2.2 二軸延伸ヒートシーラブルフィルム
2.3 パートコートフィルム
2.4 ヒートシールコートフィルム
3．ヒートシール方法と接着不良
3.1 熱板ヒートシール
3.1.1 ヒートシーラント材料の設計不良
3.1.2 多層ヒートシーラントの接着問題
3.1.3 結晶化によるシール性の低下
3.1.4 表面酸化によるシール性不良トラブル
3.1.5 添加剤のブリード
3.2 溶断シール強度不良
3.2.1 溶断シール刃の角度
3.2.2 固定側と移動側のシール強度差
3.2.3 製袋速度とシール強度
3.2.4 ポリマーの流動性
3.2.5 冷却時の結晶化による脆化
3.2.6 フィルムの平面性不良
3.3 超音波シール
3.4 高周波シール
3.5 コールドシール法
3.6 インパルスシール
3.7 フレームシール
3.8 レーザービームシール
4．外部的要因による接着不良
4.1 シール部汚染
4.2 滑剤の散布
4.3 ヒートシール条件の設定不良
5．さいごに
フィルム加工における各種接着トラブルの解決法
印刷・コーティングに関する接着トラブル
1．はじめに
2．フィルムの界面特性
2.1 高分子材料の濡れ特性
2.2 フィルム表面の濡れ
2.3 化学的結合力の欠如
2.4 フィルム表面の接着機能化技術
3．フィルム表面濡れ不良
3.1 コロナ放電処理不足
3.1.1 コロナ放電処理設備の放電周波数不足
3.1.2 放電電極面積の不適性
3.1.3 誘電体ロールの誘電特性
3.1.4 放電ギャップの設定不良
3.1.5 処理温度
3.1.6 高湿度下のコロナ処理
3.1.7 生産時点と処理時点の時間的ずれ
3.1.8 スピードアップによる裏処理
3.1.9 巻取による裏転移
3.1.10 コロナ処理度の経時変化
3.1.11 酸化防止剤とコロナ処理効果
3.1.12 添加剤ブリードによるマスキング障害
3.1.13 フィルム表面の突起（平滑性不良）
4．印刷インキ、接着剤転移不良
4.1 印刷インキの問題
4.2 環境温度（低温による濡れ不良）
4.3 塗布液との化学的結合力欠如
4.4 塗布液の乾燥不足
4.5 表面汚染
グラビア印刷の基礎技術−グラビア印刷とは？−
1．はじめに
2．グラビア印刷の原理
2.1 版（製版工程刷版工程）
2.2 材料（被印刷物、インキ）
2.3 印刷機
3．グラビア印刷の長所と短所
3.1 長所
3.2 短所
4．グラビア印刷の使用分野
5．グラビア印刷事情
5.1 国内グラビア印刷事情
5.2 海外グラビア印刷事情
6．おわり
グラビア印刷の基礎技術−デザインデータと校正−
1．はじめに
2．グラビア印刷を考慮したデザイン
3．デザインデータ作成のツール
3.1 MachintoshとDTPソフト
3.2 モニター
3.3 DDCP
3.4 カラーマネージメント
3.5 印刷の色の基準
4．グラビア印刷の安定性
5．プルーフの運用
6．終わりに
グラビア印刷の基礎技術
−きれいな印刷を得るために〜刷版〜−
1．はじめに
2．刷版の歴史
3．刷版工程の流れ
3.1 シリンダー作製工程
3.2 銅めっき工程
3.2.1 直銅方式
3.2.2 バラード方式
3.3 セルメイク工程
3.3.1 網グラビア方式
3.3.2 機械彫刻方式
3.4 クロムめっき工程
3.5 校正
4．各セルメイク方式の特徴
4.1 セル形状の特徴
4.1.1 コンベンショナル方式
4.1.2 網グラビア方式
4.1.3 機械彫刻方式
4.1.4 レーザー彫刻方式
4.2 印刷品質への影響
4.2.1 文字、線
4.2.2 印刷濃度
4.2.3 階調表現
4.2.4 再版安定性
5．刷版時の品質トラブル
5.1 銅めっきの不良
5.2 機械彫刻の不良
5.3 網グラビア（FXシステム）の不良
5.4 クロムめっきの不良
5.5 印刷で発生する版起因の不良
6．おわりに
グラビア印刷の基礎技術
−きれいな印刷を得るために〜印刷機〜−
1．はじめに
2．グラビア印刷機の構成について
2.1 給紙ユニット
2.2 印刷ユニット
2.2.1 インキング装置
2.2.2 ドクタリング装置
2.2.3 加圧装置
2.2.4 乾燥装置
2.3 排紙ユニット
3．グラビア印刷機の制御について
3.1 ライン制御
3.1.1 版胴駆動制御
3.1.2 張力制御
3.2 巻上制御（巻取テーパ率の設定）
3.3 絵柄位置制御
3.4 ウェブ位置制御
4．グラビア印刷機の検査について
5．おわりに
グラビア印刷の基礎技術
−きれいな印刷を得るために〜材料〜−
1．はじめに
2．グラビア印刷で使用されるインキについて
2.1 グラビアインキの構成
2.2 インキの調色
2.3 印刷中のインキ粘度管理
3．グラビア印刷に使用される被印刷物について
3.1 出版分野で使用される紙
3.1.1 紙への印刷
3.1.2 紙の表面処理
3.2 軟包装分野で使用されるフィルム
3.2.1 フィルムへの印刷
3.2.2 フィルムの表面処理
4．おわりに
グラビア印刷の基礎技術−印刷不良と対策−
1．はじめに
2．印刷不良の事例
2.1 ドクター筋
2.2 カブリ
2.3 ツーツー汚れ
2.4 泣き
2.5 ミスチング
2.6 静電気ヒゲ
2.7 ブラッシング
2.8 インキ目詰まり
2.9 ピンホール
2.10 クレーター（泡かみ）
2.11 スクリーニング
2.12 モットリング（泳ぎ）
2.13 梨地模様
2.14 オフセット（版面ブリード）
2.15 モアレ
3．おわりに
グラビア印刷の基礎技術−グラビア印刷と環境技術−
1．はじめに
2．グラビア印刷を取り巻く法令について
2.1 大気汚染防止法
2.2 省エネ法（エネルギーの使用の合理化に関する法律）
2.3 PRTR法（特定化学物質の環境への排出量の把握等および管理の改善の促進に関する法律）
3．環境対応印刷について
3.1 環境対応インキとは
3.2 水性インキにおける課題
4．おわりに
グラビア印刷の基礎技術−新しい時代のグラビア印刷−
エレクトロニクス時代のグラビア印刷（プリンタブルエレクトロニクス）
1．はじめに
2．プリンタブルエレクトロニクスとは
2.1 プリンタブルエレクトロニクスのパターン形成法
2.2 プリンタブルエレクトロニクスの活用事例
2.3 プリンタブルエレクトロニクスの長所・短所
2.3.1 長所
2.3.2 短所
3． プリンタブルエレクトロニクスにおけるグラビア印刷
3.1 他の印刷法との比較
3.2 グラビア印刷法の応用例
3.2.1 グラビア印刷法における重要な要素
3.2.2 他方式との比較
4．おわりに
グラビア製版から見た環境負荷低減印刷の提案
1．はじめに
2．インキ削減とVOC削減
3．環境負荷低減グラビア印刷のコンセプト
3.1 溶剤型グラビア印刷と水性グラビア印刷
3.2 水性グラビア印刷を溶剤型と比較した場合の課題
3.3 環境負荷低減グラビア印刷のコンセ プト
4．技術要素
4.1 高濃度白インキと浅版化
4.1.1 高濃度白インキの設計
4.1.2 通常・高濃度インキと通常・浅版シリンダーの組み合わせ
4.2 カラー分解手法の応用
4.2.1 カラー分解の種類
4.2.2 GCR手法の応用
4.3 グラビアの製版方式
4.3.1 エッチング法
4.3.2 彫刻法
4.4 グラビア印刷における色ムラ・色ブレとその対策
5．実用化に向けたテスト方法
5.1 テスト方法の実際
5.2 製版条件
5.3 印刷条件
5.4 事前のセルボリューム確認
6．得られた結果
6.1 インキ消費量の結果
6.2 VOC削減結果
6.3 再現性
7．得られた結果からの結論
8．課題
8.1 通常プロダクションでの数値結果
8.2 カラーマネージメント（標準化）
8.3 印刷時のインキ調整による変化
9．今後の役割
これだけは知っておきたい！ グラビア印刷機のいろは
1．グラビア輪転印刷機
1.1 印刷方法
1.2 構成と特徴
1.3 用途による種別
1.4 特殊用途用グラビア輪転印刷機
2．基本仕様
3．各部の構造
3.1 巻出部、インフィード部
3.1.1 巻出軸
3.1.2 巻出装置
3.1.3 巻出ブレーキとテンションコントロール
3.1.4 インフィードロール
3.1.5 紙継ぎ装置
3.1.6 プレヒーター装置（シーズニング装置）
3.2 印刷部
3.2.1 版胴
3.2.2 圧胴
3.3 インキング装置
3.4 ドクター装置
3.4.1 ドクターブロア（版面ブロア）
3.4.2 版胴、圧胴、ドクター、インキパン相互の長さ関係
3.5 版胴駆動装置
3.6 ガイドロールおよびその他のロール
3.7 見当合わせ装置
3.7.1 縦見当
3.7.2 見当再現装置
3.7.3 横見当
3.8 乾燥器
3.8.1 乾燥機構
3.8.2 乾燥器とその熱源
3.8.3 水性インキ用乾燥
3.8.4 送風機
3.8.5 残留溶剤
3.9 アウトフィード部、巻取部
3.9.1 アウトフィードロール
3.9.2 巻取方式と駆動機構
3.9.3 表面駆動巻取方式（サーフェイス巻取）
3.9.4 中心軸駆動巻取方式（センター巻取）
3.10 巻取装置と紙継ぎ装置
3.10.1 固定式巻取装置
3.10.2 タレット式巻取装置
3.10.3 紙継ぎ方法
3.11 駆動機構
3.12 オンマシン･インターフェイス（インラインマシン）
3.13 クローズド・ループシステム
3.14 印刷機群管理
日本におけるフレキソ印刷の歩みと将来展望
1．はじめに
2．日本のフレキソ40年の歩み；温故知新
2.1 ルーツ、歴史から見えてくるもの
2.2 近代フレキソ印刷の軌跡に学ぶ
3．フレキソ印刷市場の形成
3.1 国際化と包装印刷
3.2 フレキソ印刷先行国の事例に学ぶ
3.3 欧米と日本のフレキソ印刷市場形成の違い
3.3.1 欧米における市場形成
3.3.2 日本における市場形成
3.3.3 東アジア（中国、韓国）のフレキソ事情
4．日本におけるフレキソ印刷普及遅れに対する考察
4.1 市場普及への阻害要因
4.2 普及阻害要因への対応
5．フレキソ印刷事業拡充への一考察
6．フレキソ印刷技術の進化と応用
6.1 フレキソ伝統技術の見直し
6.1.1 フレキソ刷版製版の軌跡
6.1.2 フレキソ印刷機システム技術の軌跡
6.1.3 フレキソ周辺機材の軌跡
7．フレキソ印刷技術の現状と動向
7.1 プリプレス
7.1.1 フレキソデザインとアートワーク
7.1.2 フレキソ刷版製版
7.1.3 スリーブテクノロジー
7.2 プレス（印刷機と機器）
7.2.1 広幅印刷機；最新のCI型印刷機
7.2.2 狭幅印刷機；最新のインライン方式のプリントおよびコンバーティング
8．フレキソインキの進歩
8.1 水性インキ
8.2 ラジエーション硬化型インキ
9．日本におけるこれからのフレキソ印刷
9.1 日本のフレキソ発展の方向性への提言
9.2 近隣諸国のフレキソ事情を学ぶ
最新スクリーン印刷技術講座
プリンテッドエレクトロニクスの市場化に向けて
何故今、スクリーン印刷なのか
1．はじめに
2．PEはどうあるべきか
3．何故、スクリーン印刷なのか
4．ステンレスメッシュの変遷とスクリーン
印刷技術の進歩
5．おわりに
最新スクリーン印刷技術講座
プリンテッドエレクトロニクスの市場化に向けて
スクリーン印刷の8つの適用工法と応用例
1．はじめに
2．スクリーン印刷の8つの適用工法
3．エレクトロニクス分野での基板の種類別応用例
4．PE分野での応用
5．おわりに
最新スクリーン印刷技術講座
プリンテッドエレクトロニクスの市場化に向けて
スクリーン印刷の4つのメカニズム
1．はじめに
2．ローリングのメカニズム
3．充填のメカニズム
4．版離れのメカニズム
5．レベリングのメカニズム
6．おわりに
最新スクリーン印刷技術講座
プリンテッドエレクトロニクスの市場化に向けて
「ペーストプロセス」における適正化手法
1．はじめに
2．3つの要素の適正化順序
3． 高品質スクリーン印刷での要求品質の達成順序
4．印刷均一性向上のための前提条件
4.1 スキージ
4.2 スクリーン版
4.2.1 スクリーン枠と印刷パターンサイズ
4.2.2 スクリーン版のテンション（張力）
4.3 スクレッパ
5．おわりに
最新スクリーン印刷技術講座
プリンテッドエレクトロニクスの市場化に向けて
4つの印刷パラメータの適正化
1．はじめに
2．クリアランスを最初に設定する
3．ペースト吐出に影響を与えるスキージ角度
4．スキージ印圧、誤解が多いパラメータ
5．スキージ速度は最後に微調整
6．おわりに
ナノインプリント技術の新しい展開
1．はじめに
2．モールド作製
2.1 大面積ナノモールドの作製
2.1.1 自己組織化
2.1.2 干渉露光
2.1.3 エッジリソグラフィ
2.2 深溝モールドの作製
2.2.1 シリコンの深堀エッチングによる段差付流路の作製
2.2.2 ネガ型厚膜レジストによるマイクロ・ナノ混載モールドの作製
3．新規なインプリント法
3.1 リバーサルインプリント
3.2 ナノキャスティング法
3.3 その他のインプリント法
4．おわりに
ナノインプリント技術と応用
1．はじめに
2．熱可塑型ナノインプリント装置
3．ナノインプリント技術で形成した微細構造
3.1 微細構造の形成
3.2 大面積への一括形成
4．高スループット化
5．応用
5.1 微細構造を有する表面のバイオケミカル修飾
5.2 微細構造による免疫分析反応の促進
5.3 細胞培養
6．おわりに
フィルム製造工程の解析技術の基礎
−フィルム製造技術の概要−
1．はじめに
2．フィルム製膜技術
2.1 カレンダー法
2.2 溶液製膜法（キャスティング法）
2.3 溶融製膜法（溶融押出法）
3．フィルム延伸技術
3.1 延伸による効果とフィルム延伸方式
3.2 一軸延伸
3.3 二軸延伸
3.4 フラット法二軸延伸法の概要
3.5 インフレーション法
4．製造工程時のフィルムの構成方程式
5．おわりに
フィルム・シートの最新成形技術
1．はじめに
2．フィルム・シート成形装置の技術
2.1 押出機
2.2 Tダイ
2.3 延伸装置
3．おわりに
最先端シミュレーションを活用したフィルム製造技術
1．はじめに
2．押出成型機の混練シミュレーション
3．キャスティング工程でのフィルム変形挙動予測
4．横延伸工程のシミュレーション
5．おわりに
高耐熱・高機能シート・フィルム製造装置
1．はじめに
2．製造装置概要
2.1 シート・フィルム製品主仕様
2.2 主要構成機器の特長
2.2.1 押出機「SHT45-32DNV」
2.2.2 ギアポンプ
2.2.3 Tダイ
2.2.4 ポリシングロール機
2.2.5 厚み測定装置
2.3 誘導加熱式UFロール（特許申請済）
2.3.1 構造概略
2.3.2 冷却・加熱方法
3．UFロール成形法の特長
3.1 バンク成形とノンバンク成形の特徴比較
3.2 メルトバンク成形法
3.3 UFロールによるノンバンク成形（接触成形）
3.4 UFロール挟圧による高耐熱・高機能シートフィルム成形法
4．成形事例
4.1 PEEKフィルム成形
4.2 特殊PCシート・フィルム成形
5．おわりに
光学フィルム用同時2軸延伸機
1．はじめに
2．延伸技術の高度化
2.1 延伸とは
2.2 逐次延伸と同時2軸延伸
3．同時2軸延伸機の種類と特徴
3.1 各種同時2軸延伸方式
3.2 リンク式の種類と特徴
3.3 C3式（ 当社式） クリップリンクの特徴
3.4 クリップサイズと縦延伸倍率
3.5 マイナス延伸
3.6 オーブン
3.7 当社テスト設備
3.8 バッジ式同時2軸延伸機
4．今後の開発方針
4.1 縦延伸倍率の拡大
4.2 延伸倍率の自動設定
4.3 走行速度計測、縦ピッチ計測システム
5．縦緩和横延伸機（シュリンクテンター）
6．終わりに
フィルム・シートのダイスジ対策技術
1．はじめに
2．ダイスジとは
3．ダイスジの発生原因
4．シャープリップエッジの製作
4.1 ダイ母材のみによる方法
4.2 表面処理による方法
5．おわりに
フィードブロックを考察する
1．はじめに
2．多層成形での問題点
2.1 界面の乱れ
2.2 包み込み現象
3．多層シート・フィルム成形のフィードブロック金型構造
3.1 フィードブロック付Tダイの特徴
3.2 フィードブロックの主な形状
3.2.1 カートリッジ付＋ブロック積み重ね式フィードブロック
3.2.2 ベイン式フィードブロックの特徴
4．近年のフィードブロックの傾向
5．将来の多層シート例
スリッティング技術
1．概要
2．パスラインによる違い
2.1 直線切り（キススリッティング、タンジェンシャルカット）
2.2 屈曲切り
2.3 空中切り
3．刃物の形状と径
3.1 刃物の形状
3.1.1 矩形刃（ディスクタイプ）
3.1.2 片凌刃（ディッシュ、カップタイプ）
3.2 刃物径と喰込角
4．刃物の組込時の注意事項
5．刃物に要求される条件
6．刃物の組み合わせとセット方法
7．切断後の材料の形状
7.1 矩形刃（ブロック刃）による形状
7.2 片凌刃（シャーカット）による形状
8．刃物の駆動方式と周速
8.1 無駆動（プルカット）
8.2 駆動（ドライブカット）
9．刃物以外の要素
10．下刃スペーサー
11．切断後のローラーおよび製品の清掃
12． 歪取りローラーとスリット後のパスライン
13．刃物除塵装置の切断面
14．刃物の材料と表面処理
15．NS特殊カット
15.1 軸式上刃ホルダーによる特殊カット
15.2 エア式上刃ホルダー（軸タイプ）による特殊カット
15.3 エア式上刃単独ホルダー（駆動付き）による特殊カット
16．その他のスリット方法
16.1 レザーカット（RAZOR、剃刀切り）
16.2 スコアーカット（押切リ）
16.2.1 特殊な用途
16.2.2 特殊刃による特殊形状スリット
16.3 突切りカット（スライサー）
16.4 マイクロカッター（スリッター）
16.5 ヒートカット
17．刃物以外のスリット方法
17.1 レーザーカット（LASER）
17.2 超音波カット、高周波カット
17.3 ウォータージェット
18．切断時に発生した巻取製品不良の状況
19．切断部拡大写真による刃物の判定
20．切断材料の切断部拡大写真
フィルム巻取技術と品質制御
1．はじめに
2．巻品質
3．ウェブ力学の基礎とロール内部応力の概念
3.1 ウェブ力学の基礎
3.2 ロール内部応力
3.3 応力発生のメカニズム
4．巻取駆動方式
5．解析モデル
5.1 解析モデルの概念と分類
5.2 解析モデル（異方性・線形モデル）の概要
6．内部応力計算例と張力制御プロファイル
6.1 張力制御方式
6.2 定張力巻き
6.3 テーパーテンション巻き
6.4 その他の張力制御方式
7．空気層の取り扱い
7.1 空気層の厚さ
7.2 空気層の挙動
8．ロール内部応力に着目した巻取条件検討例
8.1 コア脱着時および温度変化によるコア径変化の影響
8.2 幅方向の変形
8.3 幅方向厚さムラとゲージバンド
8.4 長手方向の偏肉に起因するロール変形
9．おわりに
巻取技術の基礎、問題解決の方策
1．巻取ロールの品質
1.1 ロールの品質について
1.2 年輪
1.2.1 年輪の原因
1.2.2 年輪の発生理由
1.2.3 年輪の形状解析
1.3 巻の固さ
1.4 ロールの内部応力
1.5 内部応力の測定
1.6 フィルムの性質
1.7 張力特性
2．巻取方式の分類
2.1 分類について
2.2 巻取駆動方式
2.2.1 中心駆動巻取
2.2.2 中心駆動接触巻取
2.2.3 表面駆動巻取
2.2.4 表面中心併用駆動巻取
2.3 巻取形式
2.3.1 巻取軸固定空中巻取
2.3.2 接触巻取
2.3.3 巻取支持方式
2.4 巻取伝動方式
2.4.1 積極駆動巻取
2.4.2 消極駆動巻取
2.4.3 自動変速駆動巻取
3．各個フリクション巻取
3.1 軸フリクション
3.2 各個フリクションとは
3.3 組立構成上の種類
3.3.1 軸上毎回組合せ式
3.3.2 軸内定ピッチ組込式
3.3.3 各個独立（シャフト付き、シャフトレス）
3.4 中心軸からのトルク伝達
3.4.1 キー付き
3.4.2 キーなし
3.5 その他の各個フリクション
3.5.1 ベアリングフリクション
3.5.2 マグネチックフリクション
3.5.3 ヒステリシスクラッチ
3.6 組込式コアーホルダーの要素
3.6.1 コアーのロック機構
3.6.2 フリクション機構
3.7 軸組込式の具体的構造
3.7.1 コロロック、板状シュー内圧
3.7.2 拡張パッキン、軸への外圧
3.7.3 テーパー、ラジアルプランジャー内圧
3.7.4 テーパー、兼用アキシャルプランジャー
3.7.5 エア直接、固定円板内浮遊独立2面
3.8 各個フリクションと軸フリクションの併用駆動
3.8.1 用途
3.8.2 設定トルク
3.8.3 スリップ回転数
4．ディファレンシャル駆動
4.1 概要
4.2 1軸中心駆動
4.2.1 特長
4.2.2 差動装置の働き
4.2.3 速度・張力特性
4.2.4 ディファレンシャル比Y、Ym
4.2.5 ディファレンシャルブレーキBr
4.3 2軸・多軸巻取
4.4 油圧ディファレンシャル駆動
4.5 巻出・巻取両中心駆動
4.6 表面中心併用駆動巻取
4.7 変速・容量比調節・制御
4.7.1 原動変速
4.7.2 可変ディファレンシャル比
4.7.3 ディファレンシャル比制御
ウェブハンドリングの現場的実践と理論的アプローチ
1．はじめに
2．実機でのトラブル事例
2.1 ガイドロールでのスリップに関して
2.2 ニップ（駆動）ロールでのシワに関して
2.3 巻取でのシワに関して
3．ウェブハンドリング理論の展開
4．おわりに
コンバーティングプロセスにおける計測と制御技術の基礎
1．はじめに
2．計測、制御とは
2.1 工業計測
2.2 自動制御とフィードバック制御
2.3 ウェブのプロセスとフィードバック制御
3．フィードバック制御系の基本構成
4．制御の分類とコンバーティングプロセス
4.1 自動制御の分類
4.2 サーボ機構とプロセス制御
4.3 シーケンス制御
4.4 緊急対策と手動操作
5．コンバーティングプロセスにおける自動制御装置の変遷
5.1 耳端制御の歴史
5.2 張力制御の歴史
5.3 レジスタ制御の変遷
5.3.1 トンボマークからレジスタ制御へ
5.3.2 断裁制御
5.3.3 グラビア印刷機と多色刷りレジスタ制御
5.3.4 オフセット印刷機と多色刷り色印刷位置レジスタ制御
フィルムの巻出・巻取におけるテンションコントロール
1．まえがき
2．張力制御の基本
2.1 張力とトルクの関係
2.2 速度制御とトルク制御
2.3 テンションコントロールの基本構成
3．各種アクチュエータとセンサによるテンションコントロール
3.1 パウダクラッチ・パウダブレーキと張力検出器
3.2 ベクトルモータ・ACサーボモータとダンサローラ
4．今後の課題と展望
ウェブ制御の高精度化
1．はじめに
2．ウェブ張力のコントロール
2.1 速度変動の要因
2.2 推力制御の導入
3．デジタル制御と数値モデル演算（ライン制御システム用コントローラの開発）
4．おわりに
生産現場で使える静電気実学講座
静電気を理解するためのキーワード
1．静電気基礎用語の概念
2．電圧（V）、電荷量（Q）、静電容量（C）、 抵抗（R）、時定数（τ）
3．発電と帯電、電流（I）、抵抗（R）、電荷漏洩
4．クーロンの法則、電場（電界）、比誘電率、静電場の重ね合わせの原理、ガウスの定理
4.1 クーロンの法則
4.2 電場、電圧（電位）、電場の重ね合わせの原理
4.3 電気力線、電場、ガウスの定理
4.4 点電荷、平等電界、電位、等電位面、最大帯電密度
4.5 平等電場、電気力線の再確認
4.6 誘電分極、双極子モーメント、分極電荷密度、電気感受率
4.7 電気二重層、仕事関数、接触電位差、Fermi準位、電気感受率
4.8 接地アースと誘導帯電、CR回路、時定数（τ）
4.9 電場・電気力線から電束・電束密度への考え方の流れ
4.10 高分子の接触帯電
4.10.1 「高分子／金属の接触帯電のキャリアは電子」のDavies説
4.10.2 伝導体、半導体、絶縁体の接触帯電
4.11 帯電
4.12 その他の帯電性に影響を与える因子
5． コロナ放電を利用した静電気コントロール技術
5.1 均一帯電装置の重要性
5.2 均一帯電分布の作り方
コンバーティング分野における初歩のプロセス解析
−(1)流動解析の基礎−
1．はじめに
2．流動の基礎
3．流動解析の基礎
3.1 解析における前提
3.2 片側壁面移動の平行平板内流動のモデル
3.3 クリアランスが一定でない平板の場合
コンバーティング分野における初歩のプロセス解析−
−(2)ロール成形における流動解析−
1．はじめに（ロール成形とは）
1.1 シート成形
1.2 フィルム製膜
1.3 カレンダー加工
1.4 ロールミル
2．ロール成形の解析モデル
2.1 前提条件
2.2 基礎式
3．ロール成形の解析例
3.1 ロールギャップ違い、ロール系違いでの解析例
3.2 非ニュートン流体の取り扱いについて
4．バンク成形可能領域の解析
4.1 ノータッチ
4.2 バンクマーク
コンバーティング分野における初歩のプロセス解析−
−(3)コーティングプロセスにおける簡易流動解析−
1．はじめに
2．コーティングプロセスの分類
2.1 前計量と後計量
2.2 密閉系と開放系
3．基礎式と簡易流動解析の考え方
3.1 基礎式
3.2 後計量方式における流れの基礎式
3.3 前計量方式
4．コーティングプロセスにおける簡易流動解析例
4.1 ブレードナイフコーター
4.2 コンマコーター
4.3 ダイコーター
5．最後に
表面改質による異種ポリマーフィルムの無接着剤ラミネート技術の開発
1．はじめに
2．N2／He系混合気によるPETとLDPE、NYとLDPEの表面改質
2.1 円筒管型放電管とLF(100kHz)を使用した放電処理
2.2 搬送式電極と吹出型放電電極を用いた場合の放電処理
2.3 XPS価電子帯スペクトルによる表面極近傍の分析
撥油性に優れた透明皮膜
−有機フッ素化合物を用いない新しい表面処理技術−
1．はじめに
2．静的／動的接触角と接触角ヒステリシス
3．有機フッ素化合物を用いない撥油処理
3.1 環状シラン単分子膜
3.2 ポリマー薄膜
3.3 有機／無機ハイブリッド薄膜
4．まとめ
高機能化処方としての利用が進むUVオゾン法による表面改質技術とその応用
1．UVオゾン法の最新市場動向
2．UVオゾン法の概要
3．UVオゾン処理の効果とその評価
4．表面を腐食しないUVオゾン処理
コロナトーチプラズマによるフィルム表面処理とその評価
1．はじめに
2．コロナトーチ
3．表面分析装置
3.1 接触角測定
3.2 X線光電子分光法（XPS）
3.3 フーリエ変換赤外分光法（FT ATR-IR）
4．直流コロナトーチによる改質実験
4.1 直流コロナトーチの基礎特性
4.2 直流コロナトーチによるプラスチックフィルムの表面改質
5．RFコロナトーチによる改質実験
5.1 RFコロナトーチの観察
5.2 RFコロナトーチによるプラスチック（PET）の表面改質
5.3 RFコロナトーチによる半導電性プラスチックの表面改質
6．まとめ
表面調整剤の構造と機能
1．表面調整剤の種類
2．レベリング剤
2.1 シリコーン系レベリング剤
2.2 アクリル系レべリング剤
3．消泡剤
3.1 泡の安定性
3.2 消泡剤の作用機構
3.3 消泡剤の設計
3.3.1 脱泡剤・消泡剤という表現
3.4 代表的な消泡剤
3.4.1 ミネラルオイル系消泡剤
3.4.2 シリコーン系消泡剤
3.4.3 ポリマー系消泡剤
3.5 添加の注意点
4．表面調整剤のまとめ
粘着剤とその製造方法、塗工方法
1．粘着テープの製造技術
2．粘着剤の製造技術
2.1 粘着剤の分類
2.2 粘着剤の形態および塗布方式による分類
2.3 粘着剤製造工程における混練・分散技術
2.3.1 溶剤型
2.3.2 エマルション型
2.3.3 ホットメルト型
2.3.4 固形熱延展型
2.3.5 液状硬化
3．粘着剤の塗工技術
3.1 塗工方式
3.2 溶液塗工
3.2.1 溶剤系粘着液
3.2.2 エマルション系粘着剤液
3.3 無溶剤塗工
3.3.1 ホットメルト系粘着剤
3.3.2 液状硬化型粘着剤液
3.3.3 カレンダー塗工
4．剥離剤処理と下塗剤処理他
粘着加工に必要な材料
1．関連する原材料
2．支持体
2.1 紙
2.2 フィルム
3．下塗剤
3.1 下塗り剤の使われ方
3.2 プライマーの考え方
4．剥離剤
4.1 剥離剤に求められる基本的特性
4.2 剥離剤の種類
5．剥離紙
6．充填剤
6.1 無機系充填剤
6.1.1 亜鉛華
6.1.2 酸化チタン
6.1.3 炭酸カルシウム
6.1.4 シリカ
6.1.5 硫酸バリウム
6.1.6 クレー
6.1.7 タルク
6.1.8 マイカ
6.1.9 微小中空球
6.2 有機充填剤
6.2.1 有機微粒子
6.2.2 ファクチス（サブ）
7．軟化剤
7.1 可塑剤
7.2 ポリマーの低重合物
7.3 液状粘着付与樹脂
7.4 プロセスオイル
8．老化防止剤
9．架橋剤
9.1 ポリイソシアネート系
9.2 その他
アクリル系粘着剤の基礎と応用
1．はじめに
2．粘着剤の分類（加工方法とベースポリマー）
3．アクリル系粘着剤における粘着のメカニズムと設計
4．アクリル系粘着剤を使用した粘着製品
4.1 半導体用粘・接着剤
4.2 アクリル系粘着剤の制振性と応用製品
4.3 熱伝導性アクリルゴム系粘着シート
4.4 アクリル系粘着剤/フッ素コポリマーブレンド
粘着剤塗布技術の基礎
1．はじめに
2．粘着剤の種類と塗布方式
3．粘着剤の塗液物性
4．塗布方式の分類、選定および種類
4.1 塗布方式の分類
4.2 塗布方式の選定方法
4.3 塗布方式の種類
5．今後の展開
粘着剤の糸曳き現象と接着力
1．はじめに
2．粘着剤剥離過程の研究について
3．剥離挙動観察装置
4．糸曳き形態の分類
4.1 基材形状の影響
4.2 蜂の巣状糸曳き
4.3 鋸歯状糸曳き
5．糸曳き形態による接着力の変化
5.1 測定法
5.2 糸曳き幅
6．アクリル系粘着剤架橋度の影響
6.1 測定試料
6.2 寸法の定義
6.3 粘着剤の歪み速度
6.4 応力−歪み曲線
7．被着体別剥離速度変化
7.1 測定被着体
7.2 被着体別剥離速度
7.3 粘着剤内部応力
7.3.1 一定剥離速度における内部応力の変化；Load(0.02)での解析
7.3.2 一定剥離荷重によるにおける内部応力の変化
8．おわりに
表面・界面分析から粘着メカニズムを考察する
1．はじめに
2．粘着力に関与する因子は？
3．プラズマ処理による粘着剤の表面改質
4．プラズマ処理による粘着力の変化
5．プラズマ処理による粘着剤バルク物性の変化
6．プラズマ処理による粘着剤表面層の変化
6.1 TEMによる断面観察
6.2 XPSによる解析
6.3 FTIR-ATR法およびTOF-SIMS法による解析
6.4 AFM（原子間力顕微鏡）による粘着剤表面観察と表面力解析
6.5 酸・塩基相互作用の検証
7．おわりに
粘着・剥離の理論と実際〜前編〜 剥離の非単調性
1．はじめに
1.1 剥離力の剥離速度依存性
2．領域Bにおける非単調性の出現
3．粘着テープ剥離の非単調性に対する理論的アプローチ
4．さいごに
粘着・剥離の理論と実際〜後編〜 剥離の時空間パターン
1．はじめに
2．実験事実
3．モデリング
4．計算結果
5．さいごに
剛体振り子型粘弾性装置による粘着テープの物性評価
1．はじめに
2．剛体振り子型粘弾性装置の特徴と仕組み
3．粘着剤への評価事例
3.1 傾斜ドメイン構造を有する粘着剤
3.2 半導体製造用UV硬化型粘着テープ
3.3 光ファイバー用UV被覆材
粘着テープの剥離放電
1．はじめに
2．粘着テープの剥離時発光現象
3．剥離に伴う放電と帯電の基礎研究
3.1 写真フィルムによる観測
3.2 剥離中の電荷移動の素過程
3.3 分離電荷量と残留電荷量
3.4 分離電荷量の測定
3.5 粘着力と電荷分離の関係
3.6 小繊維の切断と発光
4．今後の展望
第9編 アプリケーション製品技術から見た要素技術展開
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携帯電話分野での粘着テープの利用
1．はじめに
2．エレクトロニクス分野での粘着テープの利用
3．携帯電話に使用されている粘着テープ
薄型テレビ（PDP、LCD）分野での粘着テープの利用
1． 薄型テレビ（PDP、LCD）に使用されている粘着テープ
2．機能性基材レス両面粘着テープ
タッチパネル分野での粘着テープの利用
1．タッチパネル市場での基材レス両面粘着テープの利用
2．おわりに
粘着技術の考察 半導体分野での粘着テープの利用
1．はじめに
2．バックグラインドテープ
3．ダイシングテープ
4．ダイアタッチフィルム用DCテープ
5．ダイシング・ダイボンディングフィルム（DDF）
6．DCテープに関する今後の展望
7．おわりに
液晶ディスプレイ・バックライト用途の光学フィルムに求められる機能とその発展
1．はじめに
2．バックライト
3．バックライト用途の光学フィルム
3.1 拡散フィルム
3.2 プリズムフィルム
3.3 輝度向上フィルム
4．光学フィルムの今後の展望
4.1 マイクロレンズフィルム
4.2 プリズムフィルム
4.3 輝度向上フィルム
4.4 複合フィルム
5．おわりに
タッチパネル製造用機能性接着部材
1．はじめに
2．タッチパネルの構造
2.1 抵抗膜式タッチパネル
2.2 （投影型）静電容量式タッチパネル
3．新規開発製品紹介
3.1 酸フリータイプの光学粘着シート
3.1.1 要求性能
3.1.2 製品特徴
3.2 段差追従用両面テープ
3.2.1 要求性能
3.2.2 製品特徴
4．おわりに
ハードコート用紫外線硬化型アクリル樹脂とその応用
1．はじめに
2．UV硬化樹脂について
3．IMD、IMLについて
4．紫外線（UV）硬化型アクリルポリマー8KXシリーズについて
5．塗膜物性について
6．おわりに
自己粘着性OPPフィルム「FSA」シリーズ
1．FSAシリーズの開発経緯
2．FSAシリーズの特徴
3．FSAシリーズの用途展開
4．課題と将来展望
透明導電性フィルム／透明断熱フィルムの形成と応用
1．透明導電性フィルム
1.1 はじめに
1.2 透明導電性フィルムの開発経緯
1.2.1 膜形成と熱処理
1.2.2 基板温度の影響
1.2.3 下塗り層形成
1.2.4 透明性向上
1.3 各種の透明導電性フィルム
1.4 ナノ技術との複合化
2．透明断熱フィルム
2.1 はじめに
2.2 透明断熱フィルムの開発経緯
2.3 透明熱線反射膜の性能と特性評価
2.4 多層膜の分光スペクトル特性
2.5 各種Ag合金と誘電体膜材料
2.6 超微粒子コーティングによる赤外線遮断膜
3．まとめ
塗布型ITO代替透明導電性フィルム開発の最近の動向
1．はじめに
2．透明導電フィルム製膜法
3．塗布型ITO代替導電性材料の動向
3.1 導電性高分子
3.1.1 ポリアニリン
3.1.2 ポリチオフェン系
3.1.3 ポリピロール系
3.2 銀（Ag）系
3.2.1 Ag粒子
3.2.2 Agワイヤ
3.3 ナノ炭素材料
3.3.1 カーボンナノファイバー（CNF）
3.3.2 カーボンナノチューブ（CNT）
3.3.3 グラフェン（Gr）
4．まとめ
導電性高分子の最新動向と応用展開
1．はじめに
2．導電性高分子の合成と高次構造
2.1 ポリ（3,4-エチレンジオキシチオフェン）（PEDOT）
2.2 ポリアニリン（PANI）
2.3 ポリ（3-アルキルチオフェン）（P3RT）
3．導電性高分子の移動度の向上
4．高い電気伝導度が要求される用途
4.1 導電性高分子コンデンサ、線路形素子
4.2 透明導電膜
5．高い移動度が要求される用途
5.1 高分子EL
5.2 有機薄膜太陽電池
5.3 高分子FET
6．おわりに
各種塗工液・分散液に求められる要素技術グリーンシート
1．はじめに
2．実験方法
2.1 試料
2.2 サスペンジョン、グリーンシート作製
2.3 測定方法
3．実験、測定結果
3.1 サスペンジョンのレオロジーとグリーンシートの充填度の関係
3.2 サスペンジョンの応力緩和と乾燥時のクラックとの関係
3.3 溶剤蒸発時の内部応力とサスペンジョン中のフリーバインダーとの関係
3.4 pHがサスペンジョン、グリーンシート特性に与える影響
4．おわりに
CNTペーパーの開発
1．はじめに
2．CNTペーパーの特徴・性能
2.1 CNTの分散について
2.2 CNTペーパーの特徴
2.3 CNTペーパーの物性
3．電磁波対策部材への応用
3.1 電磁波の特徴と測定方法
3.2 遠方界における応用
3.3 近傍界における応用
3.4 抵抗膜としての利用
4．おわりに
液晶ポリマーフィルムの電子回路基板材料への応用
1．はじめに
2．適用可能な液晶ポリマーの選定
3．均一な分子配向制御技術
4．回路基板材料「BIAC」の特長と適用例
5．FPC補強板「STABIAX」の特長と適用例
6．今後の展開と展望
熱を加えても大きさの変わらない耐熱フィルム「タフクレースト」
1．はじめに
2．タルクという「大穴」
3．耐熱フィルムの開発
4．タフクレーストの特徴と用途
5．今後の展開
プラスチックめっきの現状とその可能性
1．プラスチックめっき技術の歴史的経緯
2．プラスチックめっき技術の最前線−FPCおよびTAB・COFテープ−
3．プラスチックめっきの新しい展開−樹脂の表面改質を利用するダイレクトメタライゼーション−
3.1 プラスチック表面への銅微細回路パターンの形成電極（酸化亜鉛）回路の形成
3.2 銀ナノ粒子複合ポリマーをテンプレートとする透明
4．将来展望−金属ナノ粒子複合樹脂によるメタマテリアルの作製−
プリンタブルエレクトロニクスにおける多孔質フィルムの役割
1．はじめに
2．プリンタブルエレクトロニクス用印刷フィルムの問題点と解決法
3．多孔質フィルムの設計
4．多孔質フィルムの一般特性
5．スクリーン印刷による配線形成例
6． インクジェットによる配線形成例
7．多孔質層の無孔化
8．おわりに
Printable & Flexible Electronics入門
プリンタブル・エレクトロニクスについて
1．フレキシブル・エレクトロニクスとは？
2．構成と特徴
3．フレキシブル・デバイスの新しい応用
4．エラスティック・エレクトロニクス
Printable & Flexible Electronics入門
フレキシブル・エレクトロニクスのプロセス
1．厚膜印刷回路
2．高機能厚膜印刷回路
2.1 プロセスの単純さ
2.2 微細回路加工と導電性
2.3 回路の多層化とビアホール形成
Printable & Flexible Electronics入門
ファインパターン形成技術
1．はじめに
2．フォトリソグラフィ
3．その他のパターン形成技術
4．サブトラクティブか、アディティブか
5．サブトラクティブ（エッチング）プロセス
6．レーザーアブレージョン
7．（セミ）アディティブプロセス
8．両面構成の微細パターン形成
9．多層微細回路の形成
10．ビルドアッププロセス
11．フルアディティブプロセスによる微細回路の形成
Printable & Flexible Electronics入門
テープ回路のRTR生産方式
1．テープ回路とは
2．テープ回路のRTR生産
3．テープ回路のRTR生産技術
4．テープ回路の盛衰
5．テープ回路の未来
Printable & Flexible Electronics入門
RTR加工プロセスの共通課題
1．駆動方式
2．EPC
3．巻出、巻取
4．タンデム化（連結）
5．アキュムレータ
6．位置合わせ
7．ロール幅の決定
8．多条架けRTRライン
9．RTRラインの中間検査
10．RTRラインの経済性の実態
11．RTR化ライン成功へのアプローチ
CIGS太陽電池と印刷プロセスの可能性
1．はじめに
2．CIGS太陽電池とは
3．CIGS太陽電池と印刷プロセスの検討
4．最近の企業動向
5．おわりに
大気中で塗って作製できる逆型有機薄膜太陽電池
1．逆型有機薄膜太陽電池の特徴
2．有機薄膜太陽電池の簡単な発電原理
3．逆型有機薄膜太陽電池の開発状況
3.1 酸化チタン薄膜を電子捕集層として用いた逆型有機薄膜太陽電池
3.2 大気中低温塗布プロセスにより製作したフレキシブル太陽電池
4．おわりに
非真空プロセスによる環境調和型薄膜太陽電池の作製
1．技術開発の経緯
2．非真空下でのCZTS薄膜太陽電池の作製
2.1 ゾルゲル硫化法の開発
2.2 CZTS薄膜の作製例
2.3 CZTS薄膜太陽電池の作製
2.4 非真空下で作製したCZTS薄膜太陽電池のJ-V 特性
3．今後の展開
太陽電池用PVBフィルム
1．はじめに
2．PVBフィルム
2.1 PVBフィルム
2.2 PVB封止材使用の実用例とモジュール構成例
2.3 PVBフィルムの特長
2.4 PVBフィルムのラミネート
3．太陽電池用PVBフィルムの開発
3.1 太陽電池用PVBフィルム
3.1.1 腐食の抑制
3.1.2 ラミネート適性の向上
3.2 次世代PVBフィルム
4．おわりに
エアロゾルデポジション法による熱電変換材料の成膜技術
1．はじめに
2．厚膜形成プロセスの必要性
3．エアロゾルデポジション法
4．熱電厚膜形成プロセスまでの経緯
5．熱電変換材料に対するAD法の可能性
6．想定される用途
7．今後の展望
ミストを利用した大気圧薄膜作製手法の開発に関わる
原理−原料流の制御−
1．緒言
2．薄膜作製に関わる歴史
2.1 真空の歴史
2.2 機能薄膜作製技術の歴史
3．ミスト法と他の手法
3.1 ミスト法
3.2 ミスト法の分類
4．ミストを整流するための機構とそれを用い た薄膜作製装置
4.1 熱対流の影響
4.2 既存の汎用ノズルの問題
4.3 新ノズル「ファインチャネル（FC）ノズル」の開発
4.4 リニアソース式ミストデポジションシステム
4.5 FC式ミストCVDシステム
5．FCの効果
5.1 粒子の挙動
5.2 雰囲気温度
5.3 ライデンフロスト効果
6．FC式ミストCVDシステムによる均質膜形成
7．まとめ
高速電極積層技術によるリチウムイオン2次電池の生産性向上
1．はじめに
2．各種スタッキング装置開発の経緯
3．各種スタッキング装置の原理および特徴
3.1 葛折りスタッキング装置
3.2 ワインディングスタッキング装置
3.3 袋詰めスタッキング装置
4．スタッキング装置の今後の展開と展望およ びさらなる課題
4.1 大型化電極板への高速化・多層化対応
4.2 新積層方式の開発
4.3 電池製造設備トータルな提案への展開
5．おわりに
ナノコンバーティングによる無機／有機ナノハイブリッド膜の創製
−低価格な燃料電池用電解質膜から新規な有機合成用触媒まで−
1．はじめに
2．燃料電池とは
3．燃料電池は何故普及しないのか
4．電解質膜は何故高いのか
5．何故、無機／有機ハイブリッドなのか
6．ニッポン高度紙の無機／有機ナノハイブリッド
7．無機／有機ナノハイブリッド膜の特性
8．新たな用途展開−触媒への応用−
9．まとめ
柔軟発電デバイスによる海洋エネルギー利用技術
1．技術開発の背景
2．技術概要とその特徴
3．想定される用途・可能性
4．まとめと今後の展望
光誘起電子移動を利用した蛍光性水センサー色素の開発と波長変換フィルムへの展開
1．はじめに
2．PET型蛍光性水センサー色素の機能評価と蛍光センシング特性
2.1 PETの原理とPET型蛍光性水センサー色素の構造的特徴
2.2 機能評価
2.3 有機溶媒中の水分に対する蛍光センシング特性
3．想定される用途・可能性
3.1 蛍光性水センサーとしての応用
3.2 吸水・脱水を利用した波長変換フィルムとしての応用
4．今後の展望
医療分野での粘着テープの利用
1．はじめに
2．医療用粘着テープの歴史
3．医薬・医療分野での粘着テープ・シートの利用状況
4．皮膚刺激を発生させない取り組み
5．ドレッシング材
6．医療用貼付剤
7．おわりに
経皮治療システムとコンバーティング
1．はじめに
2．経皮による投与方法の利点と欠点
3．経皮吸収製剤の種類
4．経皮吸収製剤の構造
5．経皮吸収製剤の製造技術
6．今後の動向
可食性フィルム製造技術とその応用
1．はじめに
2．可食性フィルムの製造方法
3．可食性フィルムの基剤
4．可食性フィルムの製造工程
5．可食性フィルムの応用
6．まとめ
自動車産業分野での粘着テープの利用
1．はじめに
2．自動車産業分野での粘着テープの利用状況
3．自動車外装部への粘着テープの利用
4．自動車内装部への粘着テープの利用
5．ワイヤーハーネス結束用粘着テープ
6．ブチルゴム系粘着テープ
7．環境対応への取り組み（極低VOC粘着テープ）
8．おわりに
建築・土木分野への粘着テープ製品・技術の応用
1．はじめに
2．建築・土木市場の状況
3．養生・建築塗装マスキング用途での粘着テープ
4．気密・防水用途の粘着テープの利用
5．住宅分野でのその他の粘着テープの利用
6．おわりに
窓ガラス用フィルムの特徴と効果
1．はじめに
2．窓ガラス用フィルムの歴史
3．窓ガラス用フィルムの構成
4．窓ガラス用フィルムの特性
5．窓ガラス用フィルムの特徴と効果
6．透明遮熱フィルム
7．貼り替えの必要が生じた際に留意すべき点
8．おわりに
表面加飾技術の現状と可能性
1．まえがき
2．プラスチックの加飾技術の概要
3．プラスチックの加飾技術の最近のトピックス（動向）
3.1 加飾フィルム使用によるフィルムインサート成形、転写成形の拡大
3.2 特別な表面層を付与しない低コスト加飾の進歩と普及
3.3 構造色加飾の開発
3.4 ソフト表面加飾の新展開
3.5 2次加飾の進歩
3.6 その他
4．フィルム貼合、転写加飾技術
4.1 フィルム貼合、転写加飾技術の開発の経緯
4.2 フィルム貼合、転写加飾に使用される成形方法
4.3 加飾フィルム
4.4 海外の状況
4.5 フィルム加飾の使用部品と市場規模
5．プラスチックの加飾技術の推移と将来展望
プラスチックフィルムの「サーモフォーミング」技術
−上下型（マッチフォーミング法）による精密成形技術−
1．はじめに
2．マッチフォーミング法の概要
3．真空・圧空成形、射出成形との違い
4．マッチフォーミング法の歴史
5．蒸着、着色との関係と周辺技術
6．マッチフォーミング法による成形品の用途
7．今後の用途展開
8．おわりに
包装・梱包分野での粘着テープの利用
1．はじめに
2．包装・梱包分野で使用されている粘着テープ
3．クラフト紙基材粘着テープ
4．OPPフィルム基材粘着テープ
5．布基材粘着テープ
6．ポリエチレンクロス基材粘着テープ
7．粘着ラベル
8．おわりに
ラミネートチューブの製造技術と現状
1．はじめに
2．ラミネートチューブの沿革
3．ラミネートチューブの種類
3.1 ラミネートチューブの形状と種類
3.2 ラミネートチューブのショルダー部の種類
4．ラミネートチューブの成形方法
4.1 ラミネートチューブの胴部の成形方法
4.2 ラミネートチューブの成形工程
4.2.1 ラミネート加工
4.2.2 スリット加工
4.2.3 胴部・ショルダー部の成形
4.2.4 内容物の充填
5．ラミネートチューブの印刷
5.1 ポストプリント方式（post-print system）
5.2 プレプリント方式（pre-print system）
5.3 オフセット方式（off-set system）
6．ラミネートチューブの胴部の構成
7．ラミネートチューブの用途と市場
8．おわりに
導電性フィルムを使う鮮度保持技術「FreshKeep System FreK」
1．はじめに
2．鮮度保持の手法
3．FreshKeepの構成要素と鮮度保持
4．具体的なプロセスと適用例
5．導電性フィルムの役割
6．今後の展開
レトルト対応特殊PPフィルム｢ピースマート｣
1．はじめに
2．特長
3．物性
4．まとめ
酸素スカベンジャーを応用したガスバリア材料
「エバールAPシリーズ」
1．酸素吸収性EVOH「エバールAPシリーズ」の開発背景
2．エバールAPシリーズの設計
3．エバールAPシリーズの酸素バリア性能
4．エバールAPシリーズのレトルト容器への応用
5．さいごに
粘着テープ製品・技術の様々な分野への応用
1．はじめに
2．粘着テープの歴史
3．粘着テープの国内市場規模
4．粘着テープとは
5．環境対応への取り組み
6．粘着テープに関する最近のトピックス（高機能化粘着テープ）
7．おわりに
様々な用途での粘着テープ・シートの利用
1．はじめに
2．工業製品の製造プロセスでの粘着テープの利用
3．様々な製品に使用される機能性粘着テープ
4．工業分野への粘着テープの利用
5．家庭用品、環境緑化への粘着テープの利用
6．おわりに
傾斜ドメイン構造を有する粘着フィルムの創製
1．はじめに
2．傾斜ドメイン構造の発見と研究経緯
3．傾斜ドメイン構造の創製メカニズム
4．傾斜ドメイン構造を有する粘着フィルムの特性
5．おわりに
クレーズ複合高分子フィルムの加工技術と応用展開
1．はじめに
2．クレーズの発生機構
3．クレージング技術の開発
4．クレージング技術の特徴とメリット
5．クレーズ複合フィルムの応用と展開例
6．課題と今後の展開
7．おわりに
ゼラチンと水溶性ウレタンによる新タイプの樹脂フィルム
−ゼラチン複合フィルム−
1．ゼラチン複合フィルムの開発背景と経緯、製造方法
2．ゼラチン複合フィルムが有する機能
3．ゼラチン複合フィルムの主な用途やメリット
4．今後の展開
離型性と塗工性を備えた新規離型フィルム
1．開発の背景
2．離型フィルムの特長
2.1 ユニピールの構成
2.2 離型性
2.3 塗工性
2.4 耐溶剤性
2.5 耐熱性
2.6 剥離力のコントロール
3．用途例
4．今後の課題と将来展望
5．おわりに
